逻辑性集成ic定单猛增 封裝大厂一部分生产线已超负荷

原题目:逻辑性集成ic定单猛增 封裝大厂一部分生产线已超负荷

集微网信息 据海外新闻媒体报导,日月光和力成高新科技等集成ic后端开发产业链链生产商的消費逻辑性集成ic封测定单,在近一一段时间显著提升,一部分生产制造线早已超负荷运作。

集成ic封测定单关键来源于手机游戏服务器和别的消費电子器件商品。
有信息人员表露,因为消費逻辑性集成ic的定单提升,一部分后端开发生产商三一季度的月生产能力,预估同比会提高20%到25%。
企业网站建设文章内容

同时,适用sub-8GHz的5G智能化手机上在2020年会出现非常好的销售量,有关集成ic后端开发产业链链生产商,也早已提前准备了生产能力,以考虑联发科以及他生产商猛增的封测要求。

日月光前不久公布了二一季度的财务报告,在其中半导体材料封测及原材料业务流程的营业收入环比显著提升,做到了23.6五亿美金。

财务报告显示信息,日月光二一季度总体的营业收入为1075.49亿台币,高过上年当期的907.4一亿台币,也高过上一一季度的973.57亿台币。

日月光二一季度的营业收入,关键還是来源于于半导体材料封裝检测及原材料业务流程,这一一部分业务流程二一季度营业收入695.1六亿台币,折算约23.6五亿美金,上年当期为595.94亿台币,环比提高16.6%。(审校/Value)回到凡科,查询大量

义务编写:

相关阅读